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可焊性測試儀的一般調用參數特點

更新時間:2014-09-11      點擊次數:2379
     可焊性測試儀主要用于PCB板的可焊性測試。Metronelec可焊性測試儀可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試.其*測試技術,zui大程度地避免了之前非直接測量以及認為因素的影響.其廣泛應用于來料檢驗,工藝部門以及相關實驗室。
可焊性測試儀的一般特點:
■ 可選擇錫球進行潤濕平衡法測試
■ 針對不同器件可選擇相應的夾具 
■ 可進行0201,01005器件的測量 
■ 全自動表面氧化物清除 
■ 可同時輸出潤濕力和角度
    同時對于助焊劑的選擇大有裨益之外,還使得評估對環(huán)境更友善的焊料變得可能.同時為了滿足無鉛測試的要求,焊錫槽的溫度可以設定在260度以上.用戶可在Metronelec ST系列全自動 可焊性測試儀 輕易更換錫球或者錫槽模塊,軟件內建元器件庫,用戶只需選擇相關的器件,就可以調用已有的測試參數。

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